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A Pasta Térmica Implastec é especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. Melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem e pode operar em temperaturas de até 300°C.
Especificações:
- Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm);
- Exsudação: 0,4%;
- Componente Básico: Silicone de alto peso molecular;
- Condutividade: Térmica 0,4 w/mk
- Ponto de Gota: Não há
- Cor: Branca
- Solubilidade em Água: 0,04 g/100mL
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