Descrição:
A Pinça a Vácuo Mecânica FK-939 é uma ferramenta utilizada na manutenção eletrônica para remover chips SM e BGA de placas durante a soldagem/dessoldagem. De utilização simples, basta fazer pressão no botão lateral e remover todo o ar presente no interior da pinça, depois coloque a ventosa da pinça sobre o componente e solte o botão lateral, assim você poderá erguer o componente com a força de sucção criada pelo vácuo.
Este equipamento é primordial para profissionais da área de manutenção eletrônica.
Especificações:
- Modelo: FK939;
- Tamanho grande para componentes de até 40g;
- Tamanho médio para componentes de até 18g;
- Tamanho pequeno para componentes de até 3g.
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